課程基本資料

課程名稱:Android軟硬體整合-數據串連與即時監控
開班日期:108/6/4
課程時段:週二.四
課程目標:1、軟硬體整合的基本觀念。 2、解析在軟硬體整合設計過程中如何選擇合適的設計方案以確保系統組件的兼容性。 3、實務運用低功耗藍芽連接週邊硬體。 4、瞭解系統端控制流程及韌體端溝通的技術及方法。 5、未來於軟硬體整合設計過程中,將擁有更全盤的認知,協助企業主找出最合適的設計方案。
適合對象:製造業、資訊服務業或一般企業推動資訊服務業務之中高階在職資深技術等專業人員 1.具備Android Activity, Service基本認識; Android 6.0以上作業系統手機。 2.欲開發Android APP低功耗藍芽應用者。 3.欲開發更多Android創新應用的企業(團隊);培育軟硬體整合能力者
課程大綱:1.藍芽連接原理介紹與實作 2.低功耗藍芽開發技術 3.BLE實作與應用 4.BLE設備實務開發(以體脂計為例)
課程網頁:http://www.tcca.org.tw/CourseB_list.aspx